Tulips Chen

对交联聚乙烯铜屏蔽层电阻和导体电阻比测量结果的分析判断

当铜屏蔽层电阻和导体电阻比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽层有可能被腐蚀；当该值与投运前相比减少时，表面附件中的导体连接点的接触电阻有增大的可能。